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PCB是电子元件业发展支柱

1、产品特征
内、外层铜厚≥3OZ
电感线圈设计

2、产品优点
超厚的内、外层铜厚极大降低了产品使用过程中的热效应；
为大功率电源模块提供更安全的可靠性。

3、应用领域

4、核心技术
厚铜叠层结构、厚铜封边设计、厚铜层压技术、埋盲孔塞孔技术、厚铜阻焊工艺

5、工艺能力

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