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高速电路双面线路板布局的基本原则如下：①考虑电路元器件在高频工作条件下的分布参数，所有元器件应当在双面线路板
上均匀、整齐、紧凑地排列，尽量减少和缩短各元器件之间的引线长度。②模拟电路应与数字电路隔开。消除数字信号对模拟信号易的干扰。③合理安排时钟电路的位置。
时钟电路不能和信号线直连，安放在双面线路板的中心位置并接地。光突发模块电路的布局，可从以下4个方面来进行考虑：①激光器MAX3656及接插件的位置由SFMSA规范规定预先设置，激光器和驱动器尽可能的靠近。②限幅放大器MAX3747的位置尽可能的和后端主放大芯片MAX3748接近，保证信号走向和放大的信号的正确接收，并且最大程度的减少干扰。③时钟和数据恢复电路MAX3872，应该安放在中心位置并可靠接地。④MAX3654-47～870MHz模拟CATV互阻放大器作为功能模块区可以考虑合并处理。
首先，对封装元器件库进行扩充，以满足布局布线设计的需要;然后，利用相关软件直接调用元器件封装符号，完成电路初步的布局布线设计。在大部分元器件布局初步确定后，通常还要进行布线前和布线后的仿真分析。布线前的仿真分析主要是确定关键信号的走线的长度，阻抗匹配与否等，结合延时、反射和噪声等影响信号完整性仿真分析结果进行反复调整，从系统的角度来尽可能的确保信号完整性，输入信号的相对延时不能超过0.2ns。
在高速双面线路板设计中EMI的设计必须符合EMC的设计要求。要衡量系统的EMC设计质量，就必须首先进行精确的EMI测试。测试中，应该以频域为基础使用测量仪器，测试方法要严格遵守各类标准。频谱分析仪作为测试设备，可对整个模块上的元器件进行全方位的立体测试，可显示电磁辐射的整体状况。根据设计尺寸加工成印制电路板，进行贴片和焊接装配，对电路板EMI调试;将电路板装配进光模块的小型封装外壳;最后对光模块进行测试。
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